|
|

avaa valikko

Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III
137,30 €
Springer
Sivumäärä: 628 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2
Julkaisuvuosi: 1997, 31.01.1997 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
This text is the third of three volumes to update the author's earlier one-volume "Microelectronics Handbook", first published in 1988. Revised to incorporate advances in the industry, this volume provides a balance of theory and practical applications. It explains the latest in microelectronics design methods, modelling tools, simulation techniques and manufacturing procedures.

LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Tilaustuote

Tilaustuote

Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle.

Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part IIISuurenna kuva
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780412084515
Kansikuva tuotteelle