|
|

avaa valikko

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging - Materials, Processes, Equipment, and Reli
182,70 €
Springer International Publishing AG
Sivumäärä: 279 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2019 ed.
Julkaisuvuosi: 2019, 07.02.2019 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Comprehensively addresses both sintering and soldering, thereby comprehensively addressing principles, methods, and performance of high-temperature die-attach materials


Emphasizes the industrial perspective with chapters writen by engineers who have hands-on experience using these technologies; Infineon Technologies, Bosch, ON Semiconductor, and Hughes Baker are represented as well as materials and equipment suppliers such as as Indium and Boschman & Locatelli

Simultaneously provides the detailed science underlying these technologies by leading academic researchers in the field

LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Tilaustuote

Tilaustuote

Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle.

Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging - Materials, Processes, Equipment, and ReliSuurenna kuva
Kansikuva tuotteelle