Springer-Verlag New York Inc. Sivumäärä: 230 sivua Asu: Pehmeäkantinen kirja Painos: 1st ed. Softcover of Julkaisuvuosi: 2010, 03.12.2010 (lisätietoa) Kieli: Englanti
Moreover, new hot topics are presented, among them IP quality, platform-based reuse, software IP, IP security, business models for design reuse, and major initiatives like the MEDEA EDA Roadmap.
Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle. Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa