KIRJAUDU
3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
164,60 €
Springer
Sivumäärä: 622 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2
Julkaisuvuosi: 2020, 24.11.2020 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Springer Series in Advanced Microelectronics 64
Sivumäärä: 622 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2
Julkaisuvuosi: 2020, 24.11.2020 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Springer Series in Advanced Microelectronics 64
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.
Tilaustuote
Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Tilaustuote
Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle.Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Myymäläsaatavuus
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9789811570896
Aihealue: