This book provides solutions to several common reliability issues in microsystem packaging. It teaches the reader methods to understand and predict failure mechanisms at interfaces between dissimilar materials.
Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle. Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 2-3 viikossa