KIRJAUDU
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
182,70 €
Springer International Publishing AG
Sivumäärä: 210 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Painos: 2023 ed.
Julkaisuvuosi: 2024, 30.04.2024 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Springer Series in Reliability Engineering
Sivumäärä: 210 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Painos: 2023 ed.
Julkaisuvuosi: 2024, 30.04.2024 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Springer Series in Reliability Engineering
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.
In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.
In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.
Tilaustuote
Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Tilaustuote
Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle.Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Myymäläsaatavuus
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9783031267109
Aihealue: