|
|

avaa valikko

Lau John H Lau | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 21 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1991
Kovakantinen kirja
Solder Joint Reliability - Theory and Applications
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
229,70 €
Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1994
Kovakantinen kirja
Chip On Board - Technology for Multichip Modules
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
229,70 €
Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1992
Kovakantinen kirja
Handbook Of Tape Automated Bonding
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
229,70 €
John H. Lau
Springer
1993
Kovakantinen kirja
Handbook of Fine Pitch Surface Mount Technology
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
116,30 €
Lau, John H.
Springer-Verlag New York Inc.
2014
Pehmeäkantinen kirja
Solder Joint Reliability - Theory and Applications
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
229,70 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2018
Kovakantinen kirja
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
172,70 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2019
Kovakantinen kirja
Heterogeneous Integrations
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
184,20 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2018
Pehmeäkantinen kirja
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
143,00 €
Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng
Springer Verlag, Singapore
2020
Kovakantinen kirja
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
184,20 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2021
Kovakantinen kirja
Semiconductor Advanced Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
184,20 €
Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng
Springer Verlag, Singapore
2021
Pehmeäkantinen kirja
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
149,40 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2022
Pehmeäkantinen kirja
Semiconductor Advanced Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
156,20 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2023
Kovakantinen kirja
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
207,40 €
John H. Lau, Lau
Springer Nature B.V.
2019
Pehmeäkantinen kirja
Heterogeneous Integrations
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
147,20 €
John H. Lau, Lau
Springer Nature B.V.
2023
Pehmeäkantinen kirja
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
136,50 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2024
Kovakantinen kirja
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
196,10 €
Lau, John H.
Springer
2024
Pehmeäkantinen kirja
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
169,10 €
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1994
Kovakantinen kirja
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
229,70 €
Chang, Chih-pei; Ding, Yihui; Johnson, Richard H; Lau, Gabriel Ngar-cheung; Wang, Bin; Yasunari, Tetsuzo
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
2011
Kovakantinen kirja
Global Monsoon System, The: Research And Forecast (2nd Edition)
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
293,90 €
Chang, Chih-pei; Kuo, Hung-chi; Lau, Gabriel Ngar-cheung; Johnson, Richard H; Wang, Bin; Wheeler, Matthew C
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
2017
Kovakantinen kirja
Global Monsoon System, The: Research And Forecast (Third Edition)
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
199,00 €

Näytä lisää...