|
|

avaa valikko

John H Lau | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 21 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



John H. Lau
Springer
1993
Kovakantinen kirja
Handbook of Fine Pitch Surface Mount Technology
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
90,20 €
John H. Lau, Lau
Springer Nature B.V.
2019
Pehmeäkantinen kirja
Heterogeneous Integrations
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
116,60 €
John H. Lau, Lau
Springer Nature B.V.
2023
Pehmeäkantinen kirja
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
107,90 €
Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1991
Kovakantinen kirja
Solder Joint Reliability - Theory and Applications
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1994
Kovakantinen kirja
Chip On Board - Technology for Multichip Modules
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1992
Kovakantinen kirja
Handbook Of Tape Automated Bonding
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Lau, John H.
Springer-Verlag New York Inc.
2014
Pehmeäkantinen kirja
Solder Joint Reliability - Theory and Applications
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2018
Kovakantinen kirja
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
137,30 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2019
Kovakantinen kirja
Heterogeneous Integrations
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
146,40 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2018
Pehmeäkantinen kirja
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
110,90 €
Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng
Springer Verlag, Singapore
2020
Kovakantinen kirja
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
146,40 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2021
Kovakantinen kirja
Semiconductor Advanced Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
146,40 €
Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng
Springer Verlag, Singapore
2021
Pehmeäkantinen kirja
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
115,90 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2022
Pehmeäkantinen kirja
Semiconductor Advanced Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
120,90 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2023
Kovakantinen kirja
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
164,60 €
Lau, John H.
Springer
2024
Kovakantinen kirja
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
155,50 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2024
Pehmeäkantinen kirja
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
130,80 €
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1994
Kovakantinen kirja
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Chang, Chih-pei; Ding, Yihui; Johnson, Richard H; Lau, Gabriel Ngar-cheung; Wang, Bin; Yasunari, Tetsuzo
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
2011
Kovakantinen kirja
Global Monsoon System, The: Research And Forecast (2nd Edition)
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
232,70 €
Chang, Chih-pei; Kuo, Hung-chi; Lau, Gabriel Ngar-cheung; Johnson, Richard H; Wang, Bin; Wheeler, Matthew C
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
2017
Kovakantinen kirja
Global Monsoon System, The: Research And Forecast (Third Edition)
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
157,60 €

Näytä lisää...