|
|

avaa valikko

Jean-Pierre Talpin | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 7 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Gupta, Rajesh; Le Guernic, Paul; Shukla, Sandeep Kumar; Talpin, Jean-Pierre
Springer-Verlag New York Inc.
2004
Kovakantinen kirja
Formal Methods and Models for System Design - A System Level Perspective
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
142,80 €
Shukla, Sandeep Kumar; Talpin, Jean-Pierre
Springer-Verlag New York Inc.
2010
Kovakantinen kirja
Synthesis of Embedded Software - Frameworks and Methodologies for Correctness by Construction
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
100,90 €
Gupta, Rajesh; Le Guernic, Paul; Shukla, Sandeep Kumar; Talpin, Jean-Pierre
Springer-Verlag New York Inc.
2011
Pehmeäkantinen kirja
Formal Methods and Models for System Design - A System Level Perspective
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
142,80 €
Shukla, Sandeep Kumar; Talpin, Jean-Pierre
Springer-Verlag New York Inc.
2014
Pehmeäkantinen kirja
Synthesis of Embedded Software - Frameworks and Methodologies for Correctness by Construction
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
122,30 €
Nakajima, Shin; Talpin, Jean-Pierre; Toyoshima, Masumi; Yu, Huafeng
Springer
2017
Kovakantinen kirja
Cyber-Physical System Design from an Architecture Analysis Viewpoint : Communications of NII Shonan Meetings
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
100,90 €
Nakajima, Shin; Talpin, Jean-Pierre; Toyoshima, Masumi; Yu, Huafeng
Springer
2018
Pehmeäkantinen kirja
Cyber-Physical System Design from an Architecture Analysis Viewpoint : Communications of NII Shonan Meetings
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
100,90 €
Dong, Wei; Talpin, Jean-Pierre
Springer
2022
Pehmeäkantinen kirja
Dependable Software Engineering. Theories, Tools, and Applications : 8th International Symposium, SETTA 2022, Beijing,
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
66,10 €