|
|

avaa valikko

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology - From Microstructures to Reliability
101,40 €
Springer-Verlag New York Inc.
Sivumäärä: 253 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Painos: Softcover reprint of
Julkaisuvuosi: 2016, 01.10.2016 (lisätietoa(avautuu ponnahdusikkunassa))
Kieli: Englanti
This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Tilaustuote(avautuu ponnahdusikkunassa)
Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | 🎄 Tämä tuote ehtii jouluksi, kun teet tilauksen viimeistään 30.11.2025
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology - From Microstructures to ReliabilitySuurenna kuva
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781489978011